博敏電子“高帶寬微帶隔離器基板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品”獲科技成果鑒定
隨著現(xiàn)代先進(jìn)通信技術(shù)的高速發(fā)展，微波通信以其通信效率高、容量大、可靠性好、抗災(zāi)性能強(qiáng)等特點，成為現(xiàn)代社會以及國防安全領(lǐng)域的重要通信方式之一。微帶隔離器在微波通訊系統(tǒng)中，主要起到分離信號、隔離信號和減小噪音干擾的作用，是其中關(guān)鍵元器件之一，具有體積小、重量輕、易于集成等優(yōu)點，在雷達(dá)通訊、衛(wèi)星通訊、軍事通訊、通信基站、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有海量應(yīng)用。
2021年3月20日，由深圳市專家高新科技有限公司組織的科學(xué)技術(shù)成果鑒定會在深圳市寶利來國際大酒店舉行。深圳大學(xué)光電子研究所博導(dǎo)/教授郭寶平、電子科技大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院教授楊成韜、深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院機(jī)電工程學(xué)院副院長/博士吳志敏、廣東工業(yè)大學(xué)副教授陳世榮、中檢南方集團(tuán)電子產(chǎn)品檢測（深圳）股份有限公司高工趙燕泥，深圳市邁科威通信有限公司總工程師/高級工程師管彥恩、深圳市景旺電子股份有限公司教授級高工曾平、深圳市專家高新科技有限公司總經(jīng)理/高級工程師李森等8位組成鑒定專家評審委員會；博敏電子股份有限公司解決方案事業(yè)群副總裁謝賜、深圳市博敏電子有限公司執(zhí)行總經(jīng)理王強(qiáng)、微芯事業(yè)部廠長周大偉及項目核心團(tuán)隊等參與會議。
會議由深圳市專家高新科技有限公司總經(jīng)理/高級工程師李森主持。
深圳市專家高新科技有限公司總經(jīng)理/高級工程師 李森
項目匯報
鑒定專家評審委員會聽取了博敏電子知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)理張長明介紹的“高帶寬微帶隔離器基板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品”項目的立項研究背景、關(guān)鍵技術(shù)、創(chuàng)新突破以及應(yīng)用情況等。
博敏電子知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)理 張長明
● 一、項目所屬技術(shù)領(lǐng)域及要解決的技術(shù)問題
該項目屬于微電子-微波器件制造技術(shù)領(lǐng)域的工藝技術(shù)研發(fā)。
在現(xiàn)有技術(shù)中，以鉻或鎳鉻做為金屬化過渡層，存在后工序去鉻或去鎳鉻流程較長的問題；鐵氧體材料的脆性大導(dǎo)致的通孔加工時孔口崩邊及孔型差影響信號傳輸?shù)葐栴}。
● 二、項目為解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
高帶寬微帶隔離器基板采用鐵氧體開料切片技術(shù)及表面處理技術(shù)、鐵氧體基片的表面清洗技術(shù)、金屬化復(fù)合膜系的設(shè)計與淀積、鐵氧體基片激光打孔及高速切割技術(shù)、高精度圖形加工工藝以及微帶隔離器基板的工藝流程設(shè)計等技術(shù)方案，達(dá)成頻率范圍：DC-18GHz，隔離度≥18dB；插損≤0.5dB；駐波≤1.2；阻抗方阻：50±2.5Ω/sq；膜層附著力≥5N；適用溫度范圍：-50℃~+125℃的目標(biāo)。
解決的關(guān)鍵技術(shù)難點是鐵氧體基板的附著力問題，通過濺射特定比例的鎳鉻鐵合金膜層，代替常規(guī)的濺射鉻/鎳鉻打底，優(yōu)化了蝕刻流程，取消了二次干法刻蝕；采用多次鉆孔的方式，解決鐵氧體材料脆性大導(dǎo)致通孔加工時的孔口崩邊及孔型差影響信號傳輸?shù)葐栴}，以此實現(xiàn)簡化工藝流程、操作簡便且效率提升、提高可靠性的效果。
答疑與討論
鑒定專家評審委員會認(rèn)真聽取匯報，對匯報材料的創(chuàng)新性給予充分的肯定，一致認(rèn)為博敏電子所做的技術(shù)研究成果具有先進(jìn)性、新穎性。鑒定委員會成員對項目的應(yīng)用市場、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、編制規(guī)范等方面的問題進(jìn)行詢問與探討；博敏電子項目團(tuán)隊成員從項目的適用范圍、原理、參照標(biāo)準(zhǔn)以及課題研究創(chuàng)新點等方面逐一為鑒定專家成員進(jìn)行解答。
專家提問與討論
博敏電子項目相關(guān)負(fù)責(zé)人答疑
鑒定委員會評審委員考察項目產(chǎn)品
在交流期間，王強(qiáng)總經(jīng)理表示此次成果鑒定項目是深圳博敏繼在印制電路板領(lǐng)域掌握高頻高速高多層、特種材料埋嵌技術(shù)、超長超大等特種電路板關(guān)鍵技術(shù)后的新技術(shù)、新領(lǐng)域，是博敏電子從傳統(tǒng)印制電路板邁向薄膜陶瓷基板、微芯器件等領(lǐng)域的新突破；博敏電子一貫重視技術(shù)研發(fā)投入，視研發(fā)為公司發(fā)展的源動力；為此積極開展與院校、研究所等單位的密切合作，先后承擔(dān)了廣東省科技廳、深圳市科創(chuàng)委、深圳市發(fā)改委等政府部門的行業(yè)攻關(guān)、社會發(fā)展等多項課題。
博敏電子股份有限公司解決方案事業(yè)群副總裁 謝賜
深圳市博敏電子有限公司執(zhí)行總經(jīng)理 王強(qiáng)
鑒定結(jié)果
科技成果鑒定作為評價科技成果質(zhì)量和水平的方法之一，鼓勵科技成果通過市場競爭，以及學(xué)術(shù)上的百家爭鳴等多種方式得到評價和認(rèn)可，從而推動科技成果的進(jìn)步、推廣和轉(zhuǎn)化。
會上，按照完整議程，博敏電子向與會專家進(jìn)行了匯報，提交了相關(guān)成果證明材料，包括查新報告、知識產(chǎn)權(quán)證明、科技成果產(chǎn)權(quán)承諾書、應(yīng)用證明、項目獲獎證書、相關(guān)論文發(fā)表等。鑒定專家評審委員認(rèn)真聽取了項目組的匯報，詳細(xì)審閱了成果材料。經(jīng)答疑和討論，認(rèn)為研究報告資料齊全、內(nèi)容完整、數(shù)據(jù)翔實，符合科技成果評價要求。
鑒定委員會一致認(rèn)為：“高帶寬微帶隔離器基板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品”項目具有國內(nèi)領(lǐng)先水平，同意通過科技成果鑒定。
高帶寬微帶隔離器基板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品
該項目研究了以金剛石砂輪片內(nèi)圓切割方式做鐵氧體開料切片；采用行星式磨拋機(jī)，經(jīng)過研磨、粗拋、精拋后以掃描式變頻超聲波清洗達(dá)到基板厚度公差±0.01mm的要求；設(shè)計了以外圍氮化鉭圖形為基準(zhǔn)，多次不同能量激光打孔，實現(xiàn)通孔孔型的整齊無崩邊；金屬化復(fù)合膜系的設(shè)計與淀積以特定比例的鎳鉻鐵復(fù)合膜替代常規(guī)鉻或鎳鉻打底，可實現(xiàn)與鍍銅層一次混合蝕刻，與常規(guī)鉻或鎳鉻打底蝕刻方式相比，省去了等離子蝕刻流程；高精度圖形加工工藝測試并分析鎳鉻鐵復(fù)合膜的蝕刻量，相應(yīng)位置以正性補(bǔ)角、負(fù)性掏銅的方式及微帶隔離器基板的工藝流程設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)，性能符合微帶隔離器基板的可靠性要求。
至此，博敏電子“高帶寬微帶隔離器基板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品”項目順利通過鑒定，本次科技成果鑒定會圓滿成功！
“高帶寬微帶隔離器基板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品”成功通過鑒定，標(biāo)志著深圳博敏踏上了從傳統(tǒng)印制電路板邁向薄膜陶瓷基板、微芯器件等領(lǐng)域的新臺階，打開微電子加工的新局面，更好地推動公司的戰(zhàn)略發(fā)展與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升。
與此同時，在博敏電子董事長徐緩的帶領(lǐng)下，秉承“創(chuàng)新連接、溝通世界”的企業(yè)使命，堅持“誠信、責(zé)任、創(chuàng)新、進(jìn)取、優(yōu)質(zhì)、高效、人本、共享”的價值觀，立足于新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展空間，緊緊圍繞行業(yè)標(biāo)桿客戶，基于其個性化定制，實施差異化競爭戰(zhàn)略，致力于成為最值得信賴的電子電路供應(yīng)商及解決方案提供商。
未來，博敏電子也將堅持以“發(fā)掘并超越客戶需求”作為技術(shù)開發(fā)的源動力，持續(xù)拓展并深入服務(wù)行業(yè)的優(yōu)質(zhì)客戶，為其提供印制電路板、微電子及模塊化產(chǎn)品等電子電路的綜合解決方案，以高品質(zhì)感動客戶，成為產(chǎn)業(yè)鏈中核心的價值創(chuàng)造者。
