打破國外壟斷 “朋友圈”陣容豪華 信號鏈芯片第一股芯�？萍技磳⑸鲜�
7月17日，芯�？萍�(深圳)股份有限公司(以下簡稱“芯�？萍�”)科創(chuàng)板首發(fā)上會成功，信號鏈芯片第一股即將誕生。芯�？萍紝Ｗ⒂诟呔華DC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)，是一家采用Fabless模式的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，其芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測量、通用微控制器等領(lǐng)域。芯海科技本次擬募集資金5.45億元，分別用于高性能32位系列MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、壓力觸控芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智慧健康SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
作為一家擬赴科創(chuàng)板上市的企業(yè)，芯�？萍忌岬没ㄥX“砸研發(fā)”，每年堅(jiān)持將收入的20%左右投入到技術(shù)研發(fā)當(dāng)中，效果也較顯著，截至報告期末，公司擁有6項(xiàng)核心技術(shù)、195項(xiàng)專利(發(fā)明專利111項(xiàng))、134項(xiàng)軟件著作權(quán)和27項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)。由于產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)，公司產(chǎn)品被小米、格力、美的、vivo、魅族、飛利浦等國內(nèi)外知名終端客戶廣泛采用。
研發(fā)投入毫不吝嗇
2017年-2019年，芯�？萍贾鳡I業(yè)務(wù)收入分別為16351.77萬元、21929.63萬元和25627.42萬元，年均復(fù)合增長率達(dá)25.19%。2020年一季度，芯海科技營業(yè)收入為5629.27萬元，同比增長95.66%。芯�？萍荚谡泄蓵信�，預(yù)計(jì)2020年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15000-16000萬元，同比增長62.22%-73.04%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司凈利潤4500-5500萬元，同比上升148.05%-203.18%；實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司凈利潤4000-5000萬元，同比增長122%-177.50%。
2017年至2020年1-3月，芯�？萍佳邪l(fā)費(fèi)用分別為4019.66萬元、4115.69萬元、5108.61萬元、1292.05萬元，研發(fā)費(fèi)用率分別為24.52%、18.77%、19.77%和22.95%，各期基本維持在20%左右的高水平。同期，同行業(yè)可比上市公司研發(fā)費(fèi)用率平均值分別為10.80%、11.99%、12.25%、14.15%，芯�？萍佳邪l(fā)費(fèi)用率顯著高于可比上市公司平均水平。其實(shí)，除了今年一季度圣邦股份以23.23%的比例高于芯�？萍纪�，其余可對比公司，包括兆易創(chuàng)新、中穎電子、士蘭微、上海貝嶺、富滿電子，各報告期的研發(fā)費(fèi)用率均不如芯�？萍肌�
受益于持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入，截至2020年3月末，芯�？萍家勋@得134項(xiàng)軟件著作權(quán)和27項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)、195項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利111項(xiàng)。
近年來，公司在諸多方面取得顯著成績：2015年，CSU1185D獲得2015年度第十屆“中國芯”最具潛質(zhì)產(chǎn)品。2016年，CS1258產(chǎn)品獲得“高性能模擬前端芯片”第十屆(2015年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎。2018年公司推出國內(nèi)首顆內(nèi)置USB PD3.0快充協(xié)議的32位MCU芯片CS32G020，憑借優(yōu)越的性能，榮獲2019年第四屆中國IoT技術(shù)創(chuàng)新獎。2019年，芯�？萍糀DC產(chǎn)品CS1259在第十四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會上榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”稱號。
與此同時，或許受益于高強(qiáng)度研發(fā)下取得的技術(shù)先進(jìn)性，芯�？萍蓟ㄔ阡N售方面的資金并不需要太多，銷售費(fèi)用率也低于行業(yè)均值。2017年至2020年1-3月，芯�？萍间N售費(fèi)用分別576.53萬元、698.28萬元、800.90萬元、149.08萬元，銷售費(fèi)用率分別為3.52%、3.18%、3.10%、2.65%。同期，同行業(yè)可比上市公司銷售費(fèi)用率平均值分別為4.08%、4%、3.76%、3.85%，芯�？萍间N售費(fèi)用率低于可比上市公司平均水平。
芯�？萍贾鳡I業(yè)務(wù)毛利率也優(yōu)于同行業(yè)可比上市公司平均水平。報告期內(nèi)，芯�？萍贾鳡I業(yè)務(wù)毛利率分別為41.46%、45.04%、44.74%、69.43%，同行業(yè)可比上市公司主營業(yè)務(wù)毛利率均值分別為33.34%、34.07%、32.77%和33.90%。
打破壟斷，廣交“朋友”
芯�？萍紦碛型暾男盘栨溞酒O(shè)計(jì)能力，核心技術(shù)為高精度的ADC技術(shù)及高可靠性MCU技術(shù)。
成立前期，芯�？萍家愿呔萐igma-Delta ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)芯片為主打產(chǎn)品，憑借高性價比占據(jù)了本土衡器領(lǐng)域大部分市場，份額超過了70%，成為“爆款”。
中高端衡器對于ADC精度要求較高，2007年之前，國內(nèi)中高端衡器使用的ADC芯片來源以國外TI、ADI等ADC技術(shù)全球領(lǐng)先企業(yè)為主。芯海科技CS1242量產(chǎn)后，精度高達(dá)24位，有效位數(shù)為21位，可以滿足國內(nèi)中高端衡器對高精度ADC的要求，并逐步應(yīng)用到中高端衡器中。2011年，芯海科技推出了24位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位數(shù)上已經(jīng)達(dá)到了23.5位，分辨率超過千萬分之一，在同類型芯片中達(dá)到行業(yè)較高水準(zhǔn)，目前處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。
在低速高精度ADC芯片基礎(chǔ)上，芯�？萍歼�成為了業(yè)內(nèi)首家、也是目前全球唯一一家采用微壓力應(yīng)變技術(shù)并量產(chǎn)壓力觸控SoC芯片的企業(yè)，在壓力觸控芯片技術(shù)上自主創(chuàng)新。壓力觸控SoC芯片于2016年流片，2017年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并產(chǎn)生收入，目前主要應(yīng)用于壓力觸控屏、壓感Home鍵以及邊緣鍵替代等，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對魅族旗艦機(jī)型、vivo機(jī)型(Apex系列/NEX3/NEX3s/iQOO系列)、小米旗艦機(jī)型(小米8透明探索版)等智能手機(jī)的批量供貨。同時，全球首款環(huán)繞屏概念機(jī)小米MIX Alpha和OPPO首款屏下攝像頭全面屏概念機(jī)也采用了芯海科技的壓力觸控方案。
芯�？萍嫉腗CU主要是8位和32位產(chǎn)品，目前8位MCU主要應(yīng)用于小家電、電子玩具和一些中低端汽車電子產(chǎn)品等；32位MCU主要面向高端應(yīng)用，公司于2018年推出國內(nèi)首顆USB PD3.0 32位MCU芯片，主要應(yīng)用于電源快充領(lǐng)域。
芯�？萍甲鯩CU，但不只是做MCU，由ADC嫁接核心的MCU主控以及相關(guān)的外圍器件，形成信號鏈MCU，打造物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案，不但提升了產(chǎn)品附加值，也打響了公司品牌。事實(shí)上，在此次疫情期間，在額溫槍產(chǎn)品上，芯海就完整的提供“芯片+算法+應(yīng)用方案”及量產(chǎn)指導(dǎo)等一站式服務(wù)。
志在打造基于ADC和MCU的全信號鏈芯片生態(tài)體系
芯�？萍际且患壹兄�、計(jì)算、控制于一體的全信號鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，基于芯海在全信號鏈上的優(yōu)勢，其在商業(yè)模式上的優(yōu)化仍在不斷嘗試和迭代。在電子秤領(lǐng)域做出特色后，順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，芯�？萍荚僖淮伍_始了模式轉(zhuǎn)型，從提供芯片升級到提供服務(wù)，把原來提供解決方案的模式融入了軟件和服務(wù)，并介入標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域，并打造生態(tài)系統(tǒng)。能同時把ADC和MCU做好的企業(yè)不多，芯海具有全信號鏈的自主可控能力，因此才能在商業(yè)模式上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。
未來，公司將順應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、醫(yī)療工控等新興應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢，發(fā)揮自身在芯片領(lǐng)域的研發(fā)及設(shè)計(jì)優(yōu)勢，持續(xù)推出具有市場競爭力的芯片及解決方案，拓展應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶覆蓋范圍，鞏固公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的市場地位，提升在感知測量和人工智能等細(xì)分領(lǐng)域的芯片市場份額和競爭力，成為行業(yè)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
